Površinski posrebreni bakreni prah

• Naziv proizvoda: Površinski posrebreni bakreni prah
• Specifikacija proizvoda: posrebreni bakreni prah-
• Model proizvoda: TH-YT20-G1-20%
• Morfologija: Zrnasta
• Prosječna veličina čestica (mikrometri): 45μm

Površinski posrebreni bakreni prah može se prilagoditi različitim morfologijama, veličinama čestica i sadržajem srebra prema potrebama kupaca.

1: Plastika za elektromagnetsku zaštitu: koristi se u proizvodnji školjki i unutarnjih okvira za elektroničke uređaje kao što su mobilni telefoni, prijenosna računala, poslužitelji i 5G bazne stanice.

Vodljiva ljepila: koriste se za spajanje čipova, kapsuliranje komponenti i popravak strujnog kruga.

2: Vodljive paste i tiskana elektronika: paste od debelog filma, fleksibilni tiskani krugovi.

3: Vodljiva i toplinski vodljiva punila: punila se dodaju materijalima kao što su silikonska mast i gelovi za pripremu materijala sučelja s vodljivim ili toplinski vodljivim funkcijama za odvođenje topline i elektromagnetsku kompatibilnost elektroničkih komponenti.

Sa svojom jedinstvenom hrapavom površinskom strukturom, sirovi -aluminijski prah obložen srebrom pruža izvrstan učinak mehaničkog sidrenja u kombinaciji s polimernom matricom, učinkovito sprječava tonjenje i migraciju punila i osigurava dugoročnu-ujednačenost i stabilnost električnih svojstava kompozitnih materijala. U isto vrijeme, dobro-dizajnirano posrebreno-posrebreno vodljivo punilo mikrozrna igra još jednu ključnu ulogu u izgradnji tro-dimenzionalne vodljive mreže. Ove savršeno sferične i posrebrene-mikro kuglice, poput sićušnih "vodljivih kuglica", ne samo da postižu vrlo visoku gustoću punjenja u kompozitnim materijalima, već također svojim jedinstvenim oblikom osiguravaju izvrsnu vodljivu anizotropnost materijala u određenom smjeru (kao što je Z os).

Kada ova dva funkcionalna punila rade zajedno na keramičkoj matrici ili polimernoj matrici ispunjenoj srebrnim prahom, mogu zajedno izgraditi učinkovit i stabilan vodljivi put. Ova karakteristika omogućuje konačnom kompozitnom materijalu da postigne brzu i ravnomjernu elektrostatičku disipaciju i sigurno odvede akumulirani elektrostatički naboj dalje od osjetljivog područja, čime se osigurava pouzdana zaštita od elektrostatičke zaštite (ESD) za elektroničke komponente, ladice integriranih krugova i opremu u zapaljivim i eksplozivnim okruženjima.

Popularni tagovi: površinski posrebreni bakreni prah, Kina proizvođači površinski posrebreni bakreni prah, tvornica